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7U NVIDIA HGX H100 8-GPU 伺服器,配備兩顆第四代 Intel Xeon 可擴展處理器,專為大規模 AI 和 HPC 設計,具有多達 12 PCIE 插槽、32 DIMM、10 NVMe、雙 10Gb LAN 和 OCP 3.0 (12 slot SKU only)
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2U 雙插槽 GPU 伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 4 個雙插槽 GPU、液冷解決方案、16 個 DIMM、6 個 NVMe、2 個 2600W Titanium 電源、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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2U4N 高密度伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,專為液冷解決方案而設計,每個節點最多支援雙處理器、16 個 DIMM、2 個 PCIe 5.0 插槽、8 個 NVMe 和兩個 10G LAN
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2U 雙插槽伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 32 個 DIMM、4 個 PCIe 5.0 插槽、24 個 NVMe、1 個雙插槽 GPU、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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2U 雙插槽伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 32 個 DIMM、9 個 PCIe 5.0 插槽、14 個 NVMe、OCP 3.0、ASUS ASMB11-iKVM 和多達 4 個雙插槽 GPU
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1U 雙插槽伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 32 個 DIMM、4 個 PCIe 5.0 插槽、4 個 NVMe、1 個雙插槽 GPU、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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1U 雙插槽伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 32 個 DIMM、4 個 PCIe 5.0 插槽、12 個 NVMe、1 個雙插槽 GPU、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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4U 雙插槽 GPU 伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 8 個雙插槽 GPU、PCIe 5.0 交換器解決方案、液冷解決方案、32 個 DIMM、13 個 PCIe 5.0、8 個 NVMe、4 個 3000W Titanium 電源、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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4U 雙插槽 GPU 伺服器,採用第 4 代 Intel Xeon 可擴充處理器,支援 8 個雙插槽 GPU、液冷解決方案、32 個 DIMM、11 個 PCIe 5.0、雙 NVMe、4 個 3000W Titanium 電源、OCP 3.0 和 ASUS ASMB11-iKVM
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AMD EPYC™ 9004 雙處理器 2U 伺服器,最高支援 24 個 DIMM、24 個 NVMe、9 個 PCIe® 5.0 插槽、2 個 M.2、OCP 3.0、3 個雙插槽 GPU 和 ASUS ASMB11-iKVM
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AMD EPYC™ 9004 雙處理器 2U 伺服器,最高支援 24 個 DIMM、16 個 NVMe、9 個 PCIe® 5.0 插槽、2 個 M.2、OCP 3.0、3 個雙插槽 GPU 和 ASUS ASMB11-iKVM
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AMD EPYC™ 9004 雙處理器 2U 伺服器,最高支援 24 個 DIMM、8 個 NVMe、9 個 PCIe® 5.0 插槽、2 個 M.2、OCP 3.0、4 個雙插槽 GPU 和 ASUS ASMB11-iKVM
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