Asus | Product Apipage

使用配備第 3 代 Intel^® Xeon^® 可擴充處理器的高密度伺服器，改變您的資料中心 TCO。RS720Q-E10-RS8U 採用創新設計，可在 2U 機殼中裝入四個節點，並可容納雙插槽 CPU、PCIe 4.0 及 OCP 3.0 擴充裝置，滿足資料中心、Web 伺服器、虛擬化、雲端和超大規模環境等，對於效率、密度及 TCO 最佳化等持續增加的需求。

每個
節點
支援

高 CPU
效能

2 插槽

PCIe 4.0
擴充

1 插槽

DDR4 3200

16 DIMM

NVMe 硬碟

2 托架

M.2 儲存裝置

2 插槽

第三代 Intel^® Xeon^® 可擴充處理器

最新第三代 Intel^® Xeon^® 可擴充處理器配備 8 至 40 個核心及各種頻率與功率支援，可提供比前代高出 40% 的效能。此新平台憑藉內建的安全功能，可為網路、企業和雲端廣泛使用的各種標準提供優異的安全效能，包括加密、驗證及資料完整性。

最高

1.5 倍

一般運算
效能提升

最高

64 個通道

PCI Express 4 (每插槽)

40 個核心

最高多出 1.42 倍的核心數

產品配置方式概述

面板

節點

正面面板

18 x 2.5 吋熱抽換儲存裝置托架
(支援 8 x SATA/SAS/NVMe)

後面板

1 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 連結)

2 1 x PCIe x16 插槽、LP、HL (Gen4 x16 連結)

3 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 連結)

4 1 x PCIe x16 插槽、LP、HL (Gen4 x16 連結)

5 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 連結)

6 1 x PCIe x16 插槽LP、HL (Gen4 x16 連結)

7 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 連結)

8 1 x PCIe x16 插槽LP、HL (Gen4 x16 連結)

1 1 x PCIe x16 插槽、LP、HL
(Gen4 x16 連結)

2 16 x DDR4 3200/2933
RDIMM/LR-DIMM/LR-DIMM 3DS

3 1 x OCP 3.0 (Gen4 x16 連結)、選購

4 雙第三代 Intel^® Xeon^® 可擴充處理器*

5 2 x M.2

* 250W 以下的 TDP 設定為使用氣冷。超過 205W 的 TDP 建議使用液冷

強化的安全性

ASUS RS720Q-E10 伺服器整合 PFR FPGA 做為平台信任根解決方案，可提供韌體彈性以防止駭客取得基礎架構的存取權。ASUS 安全解決方案完全符合 2018 年美國國家標準技術研究院 (NIST) SP 800 193 規範。

另外，RS720Q-E10 伺服器還支援信任平台模組 2.0 (TPM 2.0)，可透過整合的加密金鑰確保硬體安全，並定期更新韌體以修補安全漏洞。

TPM-M 與 TPM SPI 的差異及支援的產品列表

* 平台韌體彈性 (PFR) 模組必須在訂購時指定並在原廠安裝，並無單獨出售。