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NVIDIA NVLink®-C2Cテクノロジーを備えた144コアNVIDIA® Grace CPU Superchip搭載の2U4N高密度サーバー。ダイレクト液冷・空冷に対応し、LPDDR5ソケット480G（ECC）コ・パッケージ、最大2個のPCIe® 5.0 x16スロット、1個のOCP 3.0スロット、2個のM.2スロットをサポート。
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第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサー搭載の高密度2U4Nサーバー。液冷ソリューション向けに設計され、各ノードが最大350Wのデュアルプロセッサー、24個のストレージ、16個のDIMM、3個のPCIe 5.0スロット、8個のNVMe、1個の1G LANをサポート
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最大第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサーを二つ搭載する2U4N高密度液浸冷却サーバー。各ノードに16個のDIMM、2個のPCIe 5.0スロット、2個のNVMe、2個の10G LANを搭載
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第5世代インテルXeonスケーラブル・プロセッサー搭載の高密度2U4Nサーバー。液冷ソリューション向けに設計され、各ノードが最大デュアルプロセッサー、16個のDIMM、2個PCIe® 5.0スロット、8個のNVMe、2個の10G LANをサポート
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2U4N高密度液浸冷却サーバー。各ノードが、最大デュアルプロセッサー、16個のDIMM、1個のPCIe 4.0スロット、1個のOCP 3.0モジュール、2個のNVMe、2個のM.2をサポート。
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AMD EPYC™ 9004 高密度2U4Nサーバー。液冷ソリューション向けに設計され、各ノードが最大デュアルプロセッサー、24個のDIMM、2個PCIe® 5.0スロット、2個のM.2、2個のNVMe、2個の10G LANをサポート
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インテル 2U4N高密度サーバー、各ノードが最大デュアルソケットCPUサポート、PCIe 4.0×1、DIMM×16、NVMe×2、M.2×2、OCP3.0×1
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高性能コンピューティング（HPC）のための優れた拡張性を備えた高密度サーバー
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